QUICK2120熱風(fēng)BGA返修系統(tǒng)
返修臺主要優(yōu)點(diǎn)
* 為了保證均勻的熱分布和合適的峰值溫度，實(shí)現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。QUICK2120采用閉環(huán)控制原理，頂部加熱器采用熱風(fēng)加熱，局部熱風(fēng)對應(yīng)BGA,紅外加熱部分對應(yīng)整個PCB板,防止PCB板的局部變形。
* QUICK2120的光學(xué)對中棱鏡為60*60mm，大型BGA的對位依然清晰可見，對位鏡匣采用電機(jī)控制，鏡頭上方放置芯片存放托盤。PCB支架采用框形結(jié)構(gòu)，并可放置異形板支撐桿，底部支撐桿與橫臂相連，便于每次放置PCB時一致。采用搖桿.線形精密導(dǎo)軌.精密絲桿傳動,控制X,Y,Z,θ的精密調(diào)節(jié),各個方位的粗調(diào)和微調(diào)都通過精密電機(jī)控制,減少認(rèn)為因數(shù)影響。
* QUICK2120除芯片精密對中時調(diào)節(jié)X.Y.Z.θ采用手動微調(diào)外,芯片拾取.芯片貼放.鏡頭匣移動.回流控制.加熱頭移動.芯片拆除等均為自動控制,在無鉛返修中更能體現(xiàn)其獨(dú)特之處。
主要技術(shù)參數(shù)
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電源規(guī)格 |
220V，50Hz，2.5KW |
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*大線路板尺寸 |
300*300mm |
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*小芯片尺寸 |
2*2mm |
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*大芯片尺寸 |
60*60mm |
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底部輻射預(yù)熱尺寸 |
550*450mm |
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LCD顯示窗口 |
100*75（mm） 16*2字符 |
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貼片精度 |
±0.025mm |
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熱風(fēng)加熱溫度 |
500℃(max) |
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底部預(yù)熱溫度 |
500℃(max) |
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頂部熱風(fēng)加熱功率 |
700W |
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底部熱風(fēng)加熱功率 |
700W |
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底部紅外預(yù)熱功率 |
800W |
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側(cè)面冷卻風(fēng)扇可調(diào)風(fēng)速 |
≦3.5m3/min |
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攝像儀 |
12V/300mA；22*10倍放大；平清晰度480線；PAL制式 |
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紅外K型傳感器 |
5個 |
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通訊 |
標(biāo)準(zhǔn)RS-232C（可與PC聯(lián)機(jī)） |
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外型尺寸 |
600（L）*600(W)*500(H)mm |
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設(shè)備重量 |
50Kg |
適用場合：適用于筆記本、臺式機(jī)、服務(wù)器、工控板、交換機(jī)等產(chǎn)品生產(chǎn)及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能滿足無鉛焊接的要求。
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