BGA返修設備 QUICK2005
1． BGA返修設備簡述
QUICK BGA返修設備系統(tǒng)采用微處理器控制和紅外傳感器技術(shù)，能夠**、**地對表面貼裝元件進行返修和焊接，滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求，是電子工業(yè)領(lǐng)域*具價值的電子工具。QUICK BGA設備返修系統(tǒng)分為兩大部分，分別是QUICK IR2005 紅外返修系統(tǒng)和QUICK PL2005精密放置系統(tǒng)。
IR2005采用紅外傳感器技術(shù)和微處理器控制。具有**的解焊元器件非接觸的紅外溫度傳感器和中等波長的紅外加熱器。在任何時候，焊接過程都由非接觸的紅外傳感器監(jiān)視，并給以*佳的工藝控制。為了獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性和可重復生產(chǎn)的PCB溫度，IR2005提供了1500W的加熱功率，適用于大、小PCB板及無鉛等所有的應用；為了實現(xiàn)無鉛焊接所需的更嚴謹?shù)墓に嚧翱谝?，?/span>PCB及其整個面封裝溫度得到有效的控制，IR2005采用閉環(huán)控制回流焊技術(shù)，保證了其**的工藝窗口，均勻的熱分布和合適的峰值溫度可實現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。IR2005中等波長的紅外加熱器，具有均勻和**加熱及系統(tǒng)所必須的功率和靈活性，對于大熱容量PCB以及其它高溫要求（無鉛焊接）等都可輕松的處理。紅外輻射器下面的可調(diào)光圈統(tǒng)，可保護PCB板上鄰近部位的對溫度敏感之元件的加熱，而不需要返修噴咀。
IR2005采用“開放式的環(huán)境”即在焊接過程中可校正測量溫度：在目視觀察到焊料熔化時按下相應校正鍵記下焊料熔點的讀數(shù)。IR2005系統(tǒng)設有10種工作參數(shù)模式，而可編程溫度控制對每一種模式都可進行參數(shù)修改。
IR回流焊工藝攝像機Reflow Process Camera 的使用，為其整個焊接和拆焊工藝過程中焊料熔化的**判斷提供了關(guān)鍵性的視覺信息。
另外IR2005還可提供PCB板的有效冷卻，與之組合在一起的智能無鉛數(shù)字校準烙鐵，對于任一專業(yè)用戶來說都是一臺完整、理想的焊接工具。
PL2005精密貼放系統(tǒng)為IR2005返修系統(tǒng)中焊接工藝提供了**的對位控制，其精密的微調(diào)和攝像儀所提供的**對位信息是IR**焊接的保證。
BGA返修設備系統(tǒng)采用外部鍵盤進行控制操作，其參數(shù)的設定也由鍵盤控制。IR2005配合IR回流焊工藝攝像機Reflow Process Camera與PL2005精密貼放系統(tǒng)組成一套完整的BGA返修系統(tǒng)，為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的返修創(chuàng)建了一個**的工作場地。
2、BGA返修設備規(guī)格及技術(shù)參數(shù)
IR部分
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型號
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IR2005
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總功率：
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1600W（max）
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底部預熱功率：
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400W*2=800W （暗紅外陶瓷發(fā)熱板）
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頂部加熱功率：
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180W*4=720W （紅外發(fā)熱管，波長約2~8μm）
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頂部加熱器尺寸：
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60*60mm
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底部輻射預熱器尺寸
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135*250mm
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頂部加熱器可調(diào)范圍：
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20-60mm（X、Y方向均可調(diào)）
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真空泵：
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12V/300mA, 0.05Mpa（max）
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頂部冷卻風扇：
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12V/300mA 15CFM
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激光對位管：
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3V/30mA
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上下移動電機：
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24VDC/100mA
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上下移動臂行程：
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93mm
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*大線路板尺寸
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300*300mm
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LCD顯示窗口：
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65.7*23.5mm 16*2個字符
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烙鐵：
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智能數(shù)顯無鉛烙鐵
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烙鐵功率：
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60W
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通訊：
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RS-232C （可與PC聯(lián)機）
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紅外測溫傳感器：
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0-300℃（測溫范圍）
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外接K型傳感器
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（可選件）
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重量：
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13Kg
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PL部分
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型號：
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PL2005
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功率：
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約15W
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攝像儀：
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22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480線；PAL制式
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棱鏡尺寸：
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40*40mm
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可對位的BGA尺寸：
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40*40mm
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適用場合：適用于筆記本、臺式機、服務器、工控板、交換機等產(chǎn)品生產(chǎn)及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能滿足無鉛焊接的要求。
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