快克QUICK3000 BGA植球回流臺
特點：
* 采用暗紅外加熱原理，閉環(huán)溫度控制，溫度**穩(wěn)定，波動小。底部采用暗紅外陶瓷盤加熱，頂部采用高紅外加熱管加熱，壽命超長。*大限度的縮小BGA的橫向溫差，防止BGA的冷焊或過熱損壞現(xiàn)象。
* 設(shè)計有觀察窗口，可以實時觀察BGA芯片錫球的融化情況，可以不同規(guī)格的BGA同時焊接。
* 在焊接過程中打開加熱箱體時設(shè)有聲光報警。
* 當(dāng)流程結(jié)束后打開箱體，冷卻風(fēng)扇自動工作：當(dāng)關(guān)閉箱體時冷卻風(fēng)扇也同時停止工作。
* 面板設(shè)有兩路外接K型傳感器，可以監(jiān)測BGA的實際溫度，做到焊接有的放矢。
規(guī)格：
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頂部加熱功率 |
500W |
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底部加熱功率 |
400W |
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溫度范圍 |
50℃-300℃ |
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流程參數(shù) |
10組 |
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加熱區(qū)尺寸 |
130*130mm |
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整機尺寸 |
355(L)*225(W)*180(H)mm
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