BGA返修臺(tái)價(jià)格
性能指標(biāo)及規(guī)格參數(shù)：
- 本返修臺(tái)專用于筆記本電腦主板、臺(tái)式電腦主板維修，量身定做，好用夠用。
- 贈(zèng)送全套焊接技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)技巧及解決方案（專門針對(duì)筆記本電腦主板和臺(tái)式電腦主板）
- 本返修臺(tái)內(nèi)置*優(yōu)化的加熱溫度時(shí)序，普通用戶無需親自設(shè)置分段加熱的溫度，焊接成功率更易保證（焊接成功率幾乎100%），徹底避免無經(jīng)驗(yàn)用戶誤操作燒壞電路板。
- 本返修臺(tái)**設(shè)計(jì)，不需要連接電腦即可非常方便地操作。
- 本返修臺(tái)可以返修各種CPU座。
- 本返修臺(tái)可以更換各種插槽。
- 本返修臺(tái)可以非常可靠地更換雙層BGA芯片，更換BGA芯片后，雙層BGA芯片間不會(huì)冒出錫漿。
- 本返修臺(tái)可以直接加熱BGA芯片植錫球(因?yàn)闆]有空氣流動(dòng)，所以紅外線加熱的機(jī)器特別適合于BGA芯片植錫球)。
- 本返修臺(tái)加熱植錫球鋼網(wǎng)后，鋼網(wǎng)不變形（適合于連同鋼網(wǎng)直接加熱的用戶）。
- 本返修臺(tái)可以做電路板烘干和電路板整形。
- 本返修臺(tái)采用純紅外線加熱，無空氣流動(dòng)，加熱過程平穩(wěn)，拆焊一個(gè)芯片需要3分鐘左右。
- 本返修臺(tái)上部為主加熱頭，有效加熱面積為60*60mm。
- 本返修臺(tái)下部為預(yù)熱臺(tái)，用于PCB板預(yù)熱，確保板不變形，預(yù)熱臺(tái)面積240mm*180mm（可以根據(jù)客戶需求定做超大規(guī)格）。
- 本返修臺(tái)的電路板卡架為非常實(shí)用的萬向滑臺(tái)型，可以方便平整地卡緊任意復(fù)雜結(jié)構(gòu)的電路板，確保不變形。
- 外型尺寸：長470mm×寬380mm×高450mm。
使用電源：220V 50HZ。
- 上部加熱：220W
- 底部預(yù)熱1400W
機(jī)器功率：1400W。
機(jī)器重量：16公斤。
如需產(chǎn)品報(bào)價(jià)和技術(shù)支持請(qǐng)致電 BGA返修臺(tái)價(jià)格！
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