BGA返修臺MT-3廠家
BGA返修臺**采用德國進口材料，性能超群
1. 出風(fēng)均勻，確保芯片四個邊角焊錫同時熔化
2. 溫度精準，不烤壞芯片
3. 拆焊芯片前不需要烘干電路板和芯片
4. 使用壽命超長，5年免費包換
性能指標及規(guī)格參數(shù)：
- 本返修臺適用于筆記本電腦主板、臺式電腦主板、XBOX-360等電路板維修。
- 總共三個溫區(qū)獨立加熱，上部熱風(fēng)加熱1000W，下部熱風(fēng)加熱1000W，下部預(yù)熱采用3200W紅外線加熱。
- 采用高精度溫度控制器，實現(xiàn)溫度誤差1度左右。
- 移動式加熱頭，操作方便。
- 8段升溫+8段恒溫控制，標準配置可儲存10組溫度曲線。根據(jù)需要可以任意擴展。
- 標準配置的T3只需一段升溫和一段恒溫就可以達到理想的焊接效果，即簡單又可靠。
- 標準配置的T3只需兩組溫度曲線就夠用了，一組專焊有鉛的板，一組專焊無鉛的板，輕松實現(xiàn)幾乎100%的焊接成功率。
- 大功率橫流風(fēng)機快速冷卻電路板。
- 拆焊完畢具有聲音報警功能。
- 真空吸筆吸取BGA芯片。
- 紅外發(fā)熱板可單獨控制發(fā)熱。
- 本返修臺下部為預(yù)熱臺，用于PCB板預(yù)熱，確保板不變形，*大可以預(yù)熱450*650mm的電路板。
- 本返修臺配有4個風(fēng)嘴，尺寸分別為42*42mm、35.5*35.5mm；28*28mm；22.5*22.5mm。
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- 外型尺寸：長720mm×寬540mm×高520mm。
使用電源：220V 50/60HZ。
機器功率：3200W。
機器重量：38公斤。
如需產(chǎn)品報價和技術(shù)支持請致電！
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