BGA返修臺(tái)成功率的高低取決于哪些方面？
任意一種返修臺(tái)產(chǎn)品均不可能達(dá)到100%的成功率。因此我們也不會(huì)做出這種不負(fù)責(zé)任的承諾。
那么成功率的高低取決于哪些方面？
1.成功率的高低，取決于使用者的良好操作習(xí)慣和豐富的經(jīng)驗(yàn)！所以，我們提供豐富的曲線及操作的培訓(xùn)，是提高成功率的關(guān)鍵所在！
2. 成功率的高低，和焊接的物料也有很大關(guān)系，對(duì)常用的各種芯片如Intel的南橋、478、775接口CPU座，成功率是極高的，幾乎100%！對(duì)于NV系列、ATI系列的部分芯片，說100%成功率，無疑是毫不負(fù)責(zé)的說法。
3. 操作環(huán)境，操作室內(nèi)的溫度、濕度、風(fēng)速流動(dòng)都會(huì)對(duì)成功率有較大的影響。
4. 焊接前PCB焊盤的處理，以及助焊膏的采用，都會(huì)對(duì)焊接的成功率有著影響，另外，建議有條件的用戶，在焊接前對(duì)芯片和PCB進(jìn)行干燥處理。以防止水份影響焊接。
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